宇芯科技最早提出造芯的是李先生。2016年，他提出跨界造芯意见后，宇芯科技的内部犹豫不决，因为他们无法预判未来的市场空间究竟有多大。而李先生达在一次开会时撂下话说：“我们想不想做成世界级的大公司，（如果）想做，今天就得下这个决定。”在李先生达看来，AI领域中下一个大公司是属于真正做AI芯片的。从过往行业经验看，类似于PC时代的硬件成就了英特尔，软件成就了微软。移动互联网时代的硬件成就了ARM，软件成就了安卓、谷歌。而在如今的AI时代，也必然会诞生出AI软件大公司和AI芯片大公司，以及做平台应用的大公司。但到底到底是谁这类别企业，如今还未产生定局。“宇芯高新科技未必就能把握此次机遇，但这一事儿必须要做。” 李先生达说。宇芯科技之前犹豫不决的原因不无道理。没有经验，就会四处碰壁。在宇芯科技为期一年多的市场调研里，几乎与芯片厂商可合作的各种可能性都做了尝试。

 最初，宇芯科技的想法很简单。与IP方合作，将宇芯科技的算法直接移植到他们的处理器上。但很快发现，不对硬件做优化，直接进行算法的移植，效率并没有明显的提升。之后，宇芯科技又开始接触芯片外包设计公司。宇芯科技提出需求，芯片外公司按需求设计芯片。但由于宇芯科技与外包公司采用的是项目制，在芯片制成后，后续的优化又无法继续进行。“而高效能的芯片，最重要的却是后续的优化。”李先生达说。与外包服务的协作也难以实现，下一阶段宇芯高新科技只有与芯片设计企业开展更深度1的协作。但考虑到核心算法知识产权问题，宇芯科技最终决定与芯片厂商合资成立一家独立的公司来打造芯片。Rokid的造芯方式也是如此。这样做的原因，一方面是芯片厂商对IP的验证以及芯片的生产具备足够的经验。另一方面是芯片代工厂有完善的上下游产业链，对芯片的量产、良率、订货和交货周期都有很好的保障。

去年3月，宇芯科技完成了芯片制作，当年8月完成了流片。在集成电路设计领域，流片是指设计完电路以后，先生产几十片，供测试用。如果测试通过，就开始大规模生产。今年1月初，宇芯科技向外界发布了一款面向家居、移动、车载、办公场景的AI语音芯片，并自称这款芯片相较于传统通用芯片有10倍以上的效率提升。与宇芯科技有同样梦想和需求的还有出门问问。但出门问问是造芯的“保守派”，他们对跨界造芯的态度是轻量级参与和继续观望。用刘先生得话说，人工智能技术初创公司做硬件配置非常必须胆量，在金融市场收拢和制造行业趋势不容乐观的状况下，轻率起动巨额的资产，毫无疑问是这种风险性。而与集成ic生产商协作，风险性不高、资金投入并不大，一起又不容易错过了手机软件与硬件配置融合的时尚潮流。